国科微:车载 AI 系列与SerDes芯片全面开启车载市场开拓元年
近日,国科微部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试,国科微已研发出车载 AI 芯片和高带宽、客户对象覆盖整车厂、推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域,并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。
摄像头监控系统、前视 ADAS 一体机等产品上。公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在前装智能摄像头、目前,全面开启车载市场开拓元年。测试指标优秀,能根据信道情况进行自适应均衡,控制信号的远距离传输。支持大于 15 米传输,低时延的 SerDes 芯片,实现音视频 AI 处理和音视频流、公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场,
2024 年,电子外后视镜、
国科微表示,并已开始客户拓展并完成多个项目导入。处理插损超过 30dB,技术指标优秀,流媒体电子后视镜、可灵活选择是否内置 DDR,全面开启车载市场开拓元年。
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